在当今世界经济格局中，为了在国际竞争里占据有利位置，我国大力发展半导体产业乃大势所趋且已取得一定成效。半导体作为技术含量高、行业产值高、战略意义高的中国关键基础行业，在国家数字化战略的指导下，如何才能实现降本增效、保障生产正常运转？近年来，产业政策有怎样的变化、应如何把握时代“芯”机会？又有哪些优秀的数字化实践可供分享？
2023年8月25日，芯安信息安全联合深信服科技、速石科技共同举办了主题为“云领芯机遇”的芯片行业数字化转型研讨会·长三角站，遍邀IC设计、晶圆制造、封测、设备原厂等数十家芯片企业的信息安全负责人及IT骨干出席会议。多位行业大咖发表主题演讲，活动还就上述种种问题展开了深入探讨和交流。
14:30，会议正式开始，由深信服科技参会领导发表讲话，对到场来宾表示诚挚欢迎与感谢。
首先，由上海集成电路行业协会规划发展部的刘林发部长带来《集成电路产业发展与政策解读》，分别从市场规模、技术趋势、国际环境、长三角集成电路产业规模、政策演变及趋势等方面论述了产业发展情况。刘部长认为，这几年全球集成电路产业规模总体呈下降趋势，但中国集成电路产业发展趋势优于全球趋势，产业利好政策频出。
总体而言，演讲中有三个关键点：一是认清规律，集成电路产业每3~4年为一个发展周期，企业要做好资金预案，当行业处于低谷时才能渡过难关。二是认识到产业重要性，集成电路产业与GDP的关系是1:100，更是国际科技竞争的高地。三是识别重点，高性能计算机、通信、人工智能融合发展，工艺逼近极限，Chiplet成为重要途径，汽车电子发展速度最快，长三角汇聚着行业发展机会，企业发展核心竞争力的同时要争取政策支持。
刘部长晒出多维度行业数据，深入剖析、娓娓道来，说清了产业发展现状、政策的演化和趋势，指出了企业发展的方向和关键点。
随后，芯安信息安全专家Leo发表了题为《芯片厂机台安全防护策略与措施》的精彩演讲。
首先，Leo认为信息安全就是要做到机密出不去、威胁进不来、特权不滥用、安全不违规，芯片业不同族群在信息安全上有不同侧重点，设计厂、晶圆厂和机台厂侧重防泄密，晶圆厂、封测厂和机台厂侧重提升运维效率，晶圆厂和封测厂侧重防生产中断。
其次，Leo提出只有灾备系统是一切异常的最后一道防线。晶圆厂经常花大钱购买各种信息安全产品来保护机台，却很少花小钱做灾备，做好信息安全兜底措施。为什么会这样？因为这么多年来，国内始终没人能做机台灾备。而今天，芯安做到了，这就是Omega机台灾备系统，它能在机台遭受病毒攻击、系统崩溃甚至硬件损坏时，提供复原一切的手段，它能兼容更低的业务系统版本，它能做到离线还原，是一个有效的、高性价比的灾备方案。
同时，机台远程运维在国外已广泛应用，但国外的解决方案商不与国产设备商合作，国产机台没办法享受远程协作的便捷，所以做中国本土的机台远程运维方案很有必要，这也是Eta物联网协作平台的研发初衷。
最后，Leo还介绍了Gamma安全文档交换系统，在资料交换过程中可同时扫描Windows和Lunix病毒，定制U盘能做到硬件级只读不写、只写不读，Gamma能满足文件无毒传输的需求。
结合自身18年的半导体IT Infrastructure与信息安全管理经验，Leo分享了12寸晶圆制造厂系统网络架构和晶圆厂各阶段系统建设，介绍了为芯片业定制的三款信息安全解决方案，旨在保障芯片厂生产正常运转，用信息安全赋能生产，帮助公司在安全的前提下有效提升生产效率。
之后，深信服科技企业事业部芯片行业总监刘伟深入讲解了《深信服助力芯片企业数字化转型》。刘总从头梳理了芯片行业的业务流程和特点，分析了芯片行业数字化方向和趋势，并提出了芯片行业解决方案。
他认为芯片行业数字化可划分为设计数字化、制造装备数字化、生产过程数字化和管理数字化共四大方向。芯片行业按照ISA-95架构可以把常用业务系统分为日常办公系统、研发业务系统-重点在设计领域和核心生产系统-制造封测领域共三层。当前芯片设计、制造、封测企业信息化是以EDA、MES、CIM为核心，结合ERP和PLM形成基础架构，在此之上搭建QMS覆盖全系统。
基于对行业的梳理和思考，深信服提出了半导体用户网络整体解决方案，按照办公区、生产区、实验区、研发区和数据中心等划分业务区域，并针对制定了不同的解决方案。
紧接着，深信服芯片研究团队两位专家还分别带来了《为芯片企业用户构建数据安全通道，保障数据流转安全，守护IC研发资产——深信服桌面云解决方案》和《为EDA企业用户构建全自主高性能存储底座，提升IC研发效率，保障产业安全——深信服芯片设计场景存储解决方案》。
在聆听深信服的解决方案与实践案例之后，现场来宾对其提供的方案和服务有了更深的认识。
转眼间，议程过半，进入茶歇环节，休息期间，与会来宾们聚集到一起密切交流，并不时向主讲嘉宾请教。
16:50，会议继续，由知名GPU芯片设计公司CIO钟总带来《芯片企业IT基础设施建设实施分享》，讲述了深信服桌面云在芯片公司的实际应用过程和结果，并提出产品优化建议。
随后，速石科技研发总监王总分享了《IC设计企业如何系统性大幅提升研发效率——EDA行业一站式IC设计云平台》。
这是速石科技为创新驱动型用户提供应用优化的一站式研发云平台，基于本地数据中心+云端混合环境的灵活部署，帮助EDA企业用户：大幅度提升业务研发效率；降低IT构建架构复杂度；有效控制综合使用成本，避免资源浪费；更敏捷地应对半导体研发需求的变化。
最后环节为抽奖活动，由系统滚动抽取10位幸运来宾并颁发奖品，随后众人共同前往一楼餐厅享用晚宴。
不可否认，中国半导体产业与欧美日韩等国家相比还存在较大差距，且短期突破的难度很大。但经过半导体上下游产业链数十位IT精英们的探讨与交流，行业数字化转型的方向和思路已更加明确，只要勠力同心，必将推动中国半导体产业长足发展与进步。