资本市场：
1、截至8月30日，A股有180家半导体公司披露了2023年半年度业绩报告，180家企业合计营收3404亿元，仅有47.22%的公司实现营收增长。而盈利方面，更是有118家公司归母净利润出现同比下降，占比高达65.56%，接近七成。营收超过100亿元的公司有7家，分别是闻泰科技、环旭电子、楚江新材、中芯国际、太极实业、中电港、长电科技.
2、8月31日，国内33家主流汽车品牌上市公司均已披露年中业绩报告，其中22家实现盈利，11家亏损。总体来看，33家汽车上市公司上半年合计营收12464.2亿元，同比增长14%左右；合计盈利144.67亿元，同比增长76.21%。
3、据日经新闻报道，半导体行业的衰退仍在持续，台积电、英伟达等全球10大半导体厂上季度净利润暴跌49%近乎腰斩，创7年来新低。10家半导体厂商包括台积电、英伟达、三星电子、ST、高通、英特尔、AMD、德州仪器、美光和SK海力士。报道称，10大半导体公司2023年4月至6月期间（部分3月至5月期间和5月至7月期间）的财务业绩显示，净利润总额为151亿美元，较上年同期下滑49%；销售额同比下降19%至1196亿美元，是三年来的首次下降。
4、吉利旗下晶能微电子26日消息，拟与钱江摩托签署协议，投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。益中封装业务已稳定运行10年，主做单管先进封装，年产能3.6亿只，近5年持续盈利。收购完成后，晶能产品版图实现对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖。此外，晶能会持续增加投资，将现有产线逐步升级为工业级产品线，并新建车规级产品线，以增加市场竞争力，更好、更快地满足客户需求。
行业政策：
1、荷兰政府最新芯片出口管制措施9月1日生效。不过，光刻机生产企业阿斯麦（ASML）确认，目前阿斯麦已向荷兰政府提出TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统的出口许可证申请。
2、8月28日，《深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金关于支持半导体与集成电路产业发展实施细则》发布。《实施细则》从“支持重大项目投资”等13个方面对符合条件的企业给予支持，其中，最高扶持达2000万元。
市场动态：
1、大陆地区晶圆厂国产设备采购额仅占11%：全球半导体设备销售额从2012年的369.2亿美元增长至2022年的1076.5亿美元，CAGR达11.29%，其中，中国大陆的半导体设备销售额从2012年的24.9亿美元增长至2022年的282.7亿美元，CAGR为27.5%，增速远超世界平均水平。2020年到2022年中国大陆连续三年成为全球最大的半导体设备市场。而从中国大陆晶圆厂的采购情况来看，对于国产设备的采购额仅占11%，大部分半导体设备还是依赖进口。
2、报告显示，2023年上半年中国大陆晶圆代工产线产能爬坡普遍减缓，产能利用率较低，头部大厂中芯国际一季度财报显示产能利用率仅为68.1%。在已统计的12/8英寸产线中，截至2023年第二季度，中国大陆12英寸晶圆代工产线总产能149.4万片/月，8英寸晶圆代工产线总产能145.1万片/月。
3、日本政府支持的初创公司Rapidus表示，该公司已雇佣200多名员工，力争到2027年创建一座2nm芯片代工厂，并挑战领先者台积电。
4、8月30日，中国移动发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”。该芯片可广泛商业应用于云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备。
5、8月28日中芯宁波发布正式声明称，公司前任董事兼总经理黄河（原为美籍华人）、前财务负责人王瀛因涉嫌严重违法犯罪，已触犯刑律，目前已在刑事司法判决程序中。此外，上海蘅园投资管理合伙企业（有限合伙）实控人陈宏（原我公司董事），因涉嫌严重违法犯罪，已触犯刑律，目前已被采取刑事强制措施。乐智平等新管理层主持工作。
6、据路透社报道，电动汽车制造商比亚迪有限公司表示，其子公司比亚迪电子与美国制造公司捷普公司（Jabil Inc）的新加坡分部达成协议，将以158亿元（21.7亿美元）收购其在中国的制造业务。
7、武汉东湖高新区管委会与长飞先进半导体签署了第三代半导体功率器件研发生产基地项目合作协议书。据悉，长飞先进第三代半导体功率器件研发生产基地项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。